ARM处理器设计迎来换代，但这些“坑”需要注意，如何应对未来ARM处理器设计的挑战？

平心而论，看过我们三易生活此前相关分析内容的朋友可能还记得，以ARM的“习惯”，指望他们不在官方性能指标里“掺水”基本是不太可能的事情。

所以对于这几款新架构分别提升了百分之几十的性能、降低了多少多少功耗这些官方数据，我们在此就不再赘述了，大家感兴趣的话可以直接看图、或是查阅相关报道也行。反正这次ARM方面是干脆连对比对象的具体频率、制程都不说了，因此这些数据的可靠性到底有多少，只能说他们自己心里有数。

不过这并不意味着，在ARM精心设计、美化的新品发布资料里，我们就找不到一些真正值得一说的“干货”了。今天我们三易生活就来聊聊，可能埋在此次ARM新品规划里的至少三个“坑”。

超大核与大核更新，但小核这次并未换代

首先，从ARM官方的架构更新说明不难发现，新一代的CPU架构包括“下一代Cortex-X”、“下一代Cortex-A700(系列）”，以及“刷新的Cortex-A500（系列）”。

这是什么概念呢？简单来说，其实就是Cortex-A520小核在ARM这一代的产品规划里，是没有发生多大改动的。实际上，官方也只是说它现在支持3nm工艺，并且能效提高了15%。而且后者很可能本就是得益于3nm制程改进所带来，与架构没多大关系。

当然，可以说Cortex-A520小核在如今的主流SoC设计中，已经越来越“没什么存在感”了。比如联发科的下一代天玑旗舰SoC，大概率依然是“全大核”设计，依旧不采用A520小核。甚至就连ARM自家最新的参考设计图示里，采用的也是2*X925、4*A725、2*A520的CPU组合，明显迎合了目前旗舰SoC减少“小核”比例，以提高能效比和性能的设计思路。

联发科方面已经证明，阉割缓存的大核与超大核能效比要远高于原生的小核

这说明了什么呢？一方面，这表明ARM自己其实也很明白，现在的Cortex-A500系列小核性能既不够强、同时能效比甚至还不如Cortex-A700系列的“中核”，因此它们的意义其实也就只剩下一个很低的典型功耗了。而在市场对于Cortex-A500系列小核已经逐渐失去信心的大环境下，花很高的成本去新设计架构似乎也并不合算，不如“修修补补再一年”。

类似SC9863A这样的“全小核”设计，以后可能只会越来越吃亏

当然，这样的做法对于本就没有两个小核的旗舰SoC，确实不会有什么负面影响。但对于大规模依赖小核的入门级SoC来说，影响可能就很大了。说得透彻点，它很可能会导致中端、特别是中低端SoC在性能和能效两方面，都被旗舰拉开越来越大的距离。而且最为重要的是，当身为架构根源的ARM“带头放弃”之后，这种入门级低功耗SoC的落后，很可能就会再也没有弥补、追赶的机会。

新总线支持14核互联，但可能并非是只面向手机

说完了ARM对于“小核”的态度，我们接下来再来看看他们是如何看待顶级SoC设计的。

此前我们在相关内容中就曾提及，三星在Exynos 2400上搞了一套“1+2+3+4”的10核心CPU设计。而且最近的一些传言也表明，三星并不是突然就想到10核心CPU的，因为他们此前就已经在Exynos 2300（未发布）上尝试过9核心的CPU架构了。

很有意思的是，这种突破以往大家习惯的9核心CPU设计，似乎是得到了ARM官方在某种程度的鼓励。因为就在新一代的方案组合里，他们的DSU-120互联总线可以支持多达14个CPU核心了。

当然，以现在的半导体技术而言，我们很难想象14个核心要如何组合、才能以合理的功耗被塞进智能手机里。但如果ARM的这套方案并不仅仅针对手机呢？一切似乎就变得合理了起来。

毕竟大家要知道，现在已经有越来越多的证据表明，联发科方面似乎正在与NVIDIA合作、研发适用于Windows PC的ARM处理器方案。而PC的多任务应用场景就决定了，它天生会比手机更能发挥“超多核CPU”的性能潜力。

再加上PC有着更大的散热空间，就算是采用4+8+2（4超大核、8大核、2小核）这样的激进设计，对于PC来说功耗和发热也绝对是不会有什么问题的。况且如今的主流x86平台，也已经开始从6核向8核、甚至是12核设计过渡了。所以对于ARM方面来说，提前布局针对PC平台的超多核CPU互联方案自然很有必要。

官方GPU命名方式小改，更易懂、但也有槽点

最后，让我们将视线移到ARM这一代的GPU上来。众所周知，自从前年引入“硬件光追”后，ARM旗下的GPU产品线就发生了一些变化，在以往Mali-G700系列（高端）和Mali-G600系列（中低端）的基础上，又加上了规格更高、支持光追的Immortalis-G700系列来作为旗舰。

但是以前的ARM Immortalis-G700系列与Mali-G700系列之间的“性能划分”，其实是非常模糊的。比如Mali-G720虽然不支持硬件光追，但也可以堆到MC16（16核）的规格，纯光栅性能反而会强于Immortalis-G720的MC12、MC10等型号。

换句话说，以前的Immortalis GPU就相当于是只有一个“支持光追”的噱头，但它并不能确保是同期ARM GPU的最强级别性能。很显然，无论是对于ARM、还是使用了这款GPU的SoC厂商来说，这都不是一件好事。

或许正是因为意识到了这种不妥，所以在最新一代的GPU产品线上。ARM不仅仅是将Immortalis的“名号”提升到了前所未有的G900系列，还重新安排了Immortalis和Mali的核心数设定，以彻底确保Immortalis作为“顶级旗舰”的地位。

根据ARM方面公布的相关信息显示，在新一代的GPU产品线里。拥有1-5个核心的GPU设计会被称为为Mali-G625、拥有6-9个核心的GPU则是Mali-G725，至于10-24核心的才有资格被称为Immortalis-G925，并且支持硬件光追功能。

很显然，与过去的产品命名方式相比，新的ARM GPU规划明显要清晰得多，也避免了Mali比Immortalis性能还高这种“倒反天罡”的局面。当然，这也不是说就完全没有槽点了，毕竟Immortalis-G925这次的规格最少10核心、最多可达24核心，也就是说它的性能“上下限”之间的差距会比前代更加巨大。站在产品宣传的角度来说，就可能会出现只有10核的GPU去“借势”24核版本的情况。

当然，这并不是什么大事，毕竟消费者在选购时还是会看具体的SoC型号和性能等级。特别是随着移动光追硬件的普及，越来越多人也早就不会再“迷信”这个卖点了，毕竟真正的游戏帧率、客观的跑分水平，才会是有需求的消费者更关注的点。

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